Curriculum vitae

  • 1992    Laureato in Ingegneria Elettronica a pieni voti (110/110);
  • 1993    Premio SIP per tesi di laurea discussa presso l’Università di Padova nell’AA 91-92
  • 1995    Borsa di studio della Comunità Europea (“Human Capital and Mobility”).
  • 1997    Titolo di  dottorato di Ricerca in Ing. Elettronica e delle Telecomunicazioni
  • 1998    Borsa di studio Post Dottorato presso l’Università di Padova.
  • 1998    Ricercatore del SSD K01X (ora ING-INF/01) presso l’Università di Padova.
  • 2002   Professore Associato SSD ING-INF/01 presso l’Università di Padova
  • 2011    Professore Straordinario SSD ING-INF/01 presso l’Università di Padova
  • 2013   E’ stato nominato IEEE Fellow class 2013,  con la seguente citazione: “for contributions to the reliability physics of compound semiconductors devices

ATTIVITÀ SCIENTIFICA dal 1992 ad oggi:

  • Caratterizzazione elettrica, modellizzazione e affidabilità di dispositivi elettronici su semiconduttori ad ampio Energy Gap (GaN e SiC).
  • Caratterizzazione elettrica, modellizzazione valutazione dell’affidabilità (con identificazione dei relativi modi e meccanismi di guasto) di dispositivi per microonde su semiconduttori III-V quali GaN, SiC, GaAs e InP.
  • Progettazione, collaudo e modellizzazione di strutture di protezione da ESD per circuiti integrati CMOS e SMART POWER (tecnologia BCD, Bipolare, CMOS, DMOS);
  • Caratterizzazione elettrica, modellizzazione e affidabilità di RF-MEMS switches per antenne riconfigurabili;
  • Sviluppo e caratterizzazione di Celle solari per applicazioni fotovoltaiche;
  • Studio delle caratteristiche elettro/ottiche e dell’affidabilità di dispositivi emettitori di luce (LED e LASER) su Nitruro di Gallio (GaN) con emissione nel blu, nel verde e UV.
  • Caratterizzazione elettrica, modellizzazione e affidabilità di dispositivi su materiali semiconduttori organici.

COORDINAMENTO DI PROGETTI DI RICERCA Gaudenzio Meneghesso dal 1999 ad oggi è stato (ed è) responsabile di numerosi progetti e contratti di ricerca.

Principali progetti di ricerca con responsabilità:

  1. Numerosi contratti di ricerca, finanziati da STMicroelectronics Milano.
  2. Coordinatore scientifico di un progetto con NTT
  3. Numerosi contratti di Ricerca con Panasonic/Matsushita, Giappone;
  4. Responsabile locale Progetto Europeo, STREP FP6, “HYPHEN”;
  5. Responsabile locale Progetto di Ricerca dell’ESA, RF-MEMS
  6. Responsabile locale per un Progetto STREP di FP7: ALINWON
  7. Responsabile locale del progetto Strep FP7 – Hiposwitch
  8. Responsabile del progetto Regionale “Polo Fotovoltaico”
  9. Responsabile locale per progetto ENIAC “E2COGAN”
  10. Coordinatore del Progetto H2020 – InRel-NPower (http://www.inrel-npower.eu/)

 

PARTECIPAZIONE A PROGETTI DI RICERCA

  • Progetti della Comunità Europea: MANPOWER e PROPHECY.
  • Progetti Nazionali: ASI, CNR-MADESS, MURST (ex 40%), COFIN MURST, INFM; Prog. di Ateneo.
  • Prog. di Ricerca Internazionali: Gelcore, US-ARMY EU Office, Nippon Telegraph and Teleph.

COLLABORAZIONI INTERNAZIONALI (documentate da pubblicazioni e/o contratti di ricerca) EPFL (CH); University of Duisburg (D); University of Michigan (USA); University of Twente (NL); University of Virginia (USA); Rensselaer Polytechnic Instit. (USA); UCSB (USA); University of Juelich (D); Agilent Tech. (USA); GELCORE NJ; HUGHES Res. Lab. (CA); Infineon D; Nippon Telegraph and Telephone (NTT) Japan; Eudyna (J), Fraunhofer IAF (D), Picogiga (F), Thales III-V Labs  (F), UMS (D), IEMN (F), Toyota (J), RFMD (USA), HELIOS Technologies (I) . SUPERVISIONE DI

TESI DI DOTTORATO DI RICERCA E TESI DI LAUREA Responsabile scientifico (Tutor) di 15 tesi di Dottorato di Ricerca e dal 1994 ad oggi ha contribuito alla supervisione di altre 12 Tesi di Dottorato di Ricerca  relativamente alle tematiche di Ingegneria dell’Informazione. Nel Periodo 1994-2008 e’ stato Relatore di più di 60 Tesi di Laurea relative all’insegnamento di Microelettronica e ha collaborato allo svolgimento di numerose tesi di laurea in qualità di correlatore.

  • 2011 Vincitore di StartCup Veneto 2011 con la proposta “Eta Semiconductor” (10KEuro per finanziare l’avvio di una piccola azienda.
  • 2011 Vincitore di del Premio Nazionale Innovazione “Working Capital ­ PNI” nel settore Green con “Eta Semiconductor”(100KEuro per finanziare l’avvio di una piccola azienda)

PUBBLICAZIONII risultati delle attività di ricerca, iniziate nel 1992, sono stati presentati/pubblicati (o sono in corso di presentazione/pubblicazione) in più di  800 articoli così suddivisi:

  • più di 300  su riviste internazionali con referee,
  • più di 500 a conferenze internazionali con referee  (tra cui: 110 Invited e 10 “Best Paper Award”),
  • 5 capitolo di libro.
  • Titolare anche di 4 Brevetti

Indicatori bibliometrici (ad February 2018):
Scopus: Documents: 508, Tot. Citations 6516, h-index: 38
Google Scholar: Documents: 663, Tot. Citations 9524, h-index: 45

 

COORDINAMENTO SCIENTIFICO DI CONFERENZE INTERNAZIONALI E ATTIVITA’ DI REVISORE

 IEEE Membership:

  •  1995 – 1997 Student member of the IEEE  Electron Device Society
  •  1997 – 2007 Member of the IEEE  Electron Device Society
  •  2007 – 2013 Senior member of the IEEE  Electron Device Society
  •  since 2013 IEEE Fellow of the IEEE Electron Device Society

IEEE Electron Device letters (2007 -2013): Dal Gennaio 2007 a Febbraio 2013 e’ stato Associate Editor per la rivista IEEE Electron Device letters relativamente all’area Compound Semiconductor Devices.

IEEE Transaction on Electron Device (2015 -oggi ): Dal Gennaio 2015 ad oggi è Associate Editor per la rivista IEEE Transaction on Electron Device relativamente all’area Compound Semiconductor Devices.

IEEE EDS ADCOM dal 2010 al 2016, membro del comitato “Compound Semic. Devices”

IEEE EDS ADCOM dal 2012 al 2016, membro del comitato “VLSI”

 

ORGANIZZAZIONE DI CONFERENZE

  • E’ stato il Technical Program Chairman del “Workshop on Compound Semiconductor Devices and Integrated Circuits, WOCSDICE 2001 – Cagliari, Maggio 27-30, 2001.
  • E’ stato il General Chairman dell’11th European Heterostructure Technology Workshop HETECH, 2001, Padova, 28-30 Ottobre 2001.
  • E’ stato il General Chairman del “Workshop on Compound Semiconductor Devices and Integrated Circuits, WOCSDICE  2007- Venezia,  Maggio 19-20, 2007.
  • E’ stato il General Chairman dell’17th European Heterostructure Technology Workshop HETECH, 2008, Venezia, 2-5 Novembre 2008.
  • E’ stato Technical Program Chairman di IEW2010, International ESD Workshop 2010,  Evangelische Akademie, Tutzing, Germany, May 10-13, 2010
  • E’ stato Technical Program Chairman del 21st European Symposium on Reliability of Electron Devices ESREF 2010, Gaeta (Italy), 11th to 15th October 2010.
  • E’ stato Technical Program Chairman  del 9th Topical Workshop on Heterostructure Microelectronics, TWHM2011, Gifu, Japan, August 28 – 31, 2011
  • E’ stato il  General Chair  della Conferenza 23rd European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, ESREF, October 1-5, 2012 Cagliari, Italy
  • E’ stato il General Chairman della conferenza Workshop on Compound Semiconductor Materials and Devices, WOCSEMMAD2013, February, 2013,
    E’ stato il General co Chairman  del 10th Topical Workshop on Heterostructure Microelectronics, TWHM2011, Sapporo, Hokkaido, September 1-4 , 2013
  • E’ stato il General Chairman delle conferenze The 44nd Solid-State Device Research Conference ESSDERC’2014 and the 40th Solid-State Circuits Conference ESSCIRC’2014, Venice Lido,  September 22-26, 2014
  1. Workshop on Compound Semiconductor Devices and Integrated Circuits, WOCSDICE Dal 2006 ad oggi fa parte dello Steering Committee di WOCSDICE, un workshop a carattere Europeo (ma con partecipanti anche dal Giappone e dagli Stati Uniti)
  2. Heterostructure Technology Workshop (HETECH) Dal 2000 ad oggi fa parte dello Steering Committee di HETECH, un workshop a carattere Europeo sulle eterostrutture che favorisce la partecipazione agli studenti di Dottorato.
  3. European Solid-State Device Research Conference, ESSDERC conferenza di carattere Europeo per i dispositivi elettronici, Dal 2008 al 2015 ha fatto parte dello Steering Committee
  4. European Symposium Reliability on Electron Devices, Failure Physics and Analysis (ESREF) Conferenza che rappresenta ili riferimento Europeo per l’affidabilità dei dispositivi elettronici: fa parte dello Steering Committee dal 2012.

 

PARTECIPAZIONE AI COMITATI SCIENTIFICI DI CONFERENZE DI CARATTERE INTERNAZIONALE

IEEE International Electron Device Meeting (IEDM) (2003-2007)
Ha contribuito diversi anni alla conferenza IEEE International Electron Device Meeting (IEDM) che rappresenta la più prestigiosa conferenza mondiale sui dispositivi elettronici:

  • Membro del comitato “Quantum Electronics and Compound Semic. devices” nel 2003;
  • Chair del Comitato Quantum Power and Compound Semic. devices nel 2004 e nel 2005
  • European Arrangement Chair (nell’ executive committee) nel 2006 e 2007

IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)  (2005 – oggi)
Sta contribuendo da diversi anni alla IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) che rappresenta la conferenza di riferimento mondiale per l’affidabilità dei dispositivi elettronici:

  • Membro del comitato “Wide Bandgap and Compound Semiconductors” nel 2005 e 2006
  • Vice-Chair, del comitato “Wide Bandgap and Compound Semiconductors” nel 2007
  • Chair del comitato “Wide Bandgap and Compound Semiconductors” nel 2008, ‘09 e ‘10
  • Management Committee nel 2010 (Secretary).
  • Management Committee nel 2011 (Tutorial Chair).
  • Management Committee nel 2012 (TPC Vice Chair & Presentation Chair).
  • Management Committee nel 2013 (Workshop Chair).
  • Management Committee nel 2014 (Arrangment Chair).
  • Management Committee nel 2015 (Financial Chair).
  • Management Committee nel 2016 (Registration Chair).
  • Management Committee nel 2017 (Publicity & Publication Chair)
  • Management Committee nel 2018 (sarà il TPC Chair)

Electrical Overstress/Electrostatic Discharge Symposium, EOS/ESD
Ha fatto parte del Technical Program Committee dell’ EOS/ESD Symposium che rappresenta la conferenza di riferimento mondiale per le problematiche di scariche elettrostatiche nei dispositivi elettronici.

  • Membro del Sub-Committee “On Chip Physics: Modeling, Simulations and other reliability issues” nel 2006
  • Membro del Sub-Committee “On-Chip ESD Protection: Bipolar, Smart-Power, High Voltage, RF” nel 2008.
  • Membro del Sub-Committee “On chip physics, numerical simulation, modeling and reliability issues” nel 2009.

International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2008), è la conferenza asiatica di maggior rilievo sui dispositivi elettronici. Ha fatto parte del Technical Program Committee:

  • 2008 nel sottocomitato “Compound Semiconductor Circuits, Electron Devices and Device Physics”
  • 2009 nel sottocomitato “Compound Semiconductor Circuits, Electron Devices and Device Physics”
  • 2010-2013 nel sottocomitato “Compound Semiconductor Electron Devices and Related Technologies”

International Electrostatic Discharge Workshop (IEW) IEW, che e’ nato per creare un ponte di collegamento tra le attività ESD negli Stati Uniti e in Europa.

  • Nel 2008 Fa parte del Management Committee e del Technical Program Committee
  • Nel 2010 è Chair del Technical Program Committee

European Symposium Reliability on Electron Devices, Failure Physics and Analysis (ESREF) Ha contribuito per diversi anni alla conferenza ESREF che rappresenta la conferenza di riferimento Europeo per l’affidabilità dei dispositivi elettronici:

  • Chair del comitato Electrostatic Discharge (ESD) nel 2002
    Membro del comitato “Failure Mechanisms in New Materials and Transistors” nel 2006
  • Chair del comitato “Failure mechanisms in microwave, high band gap and photonic devices” nel 2007
  • Chair del comitato “Photonics, Compound Semic. and Nanomaterials reliability” nel 2008
  • Chair del comitato “Failure mechanisms in microwave, high band gap and photonic devices” nel 2009
  • Technical Program Chair nel 2010
  • Chair del comitato “Failure mechanisms in microwave, high band gap and photonic devices” nel 2011
  • General Chair nel 2012
  • Chair del comitato “Failure mechanisms in microwave, high band gap and photonic devices” nel 2013

International Workshop on Nitride Semiconductors (IWN2014)
Wrocław, Poland IWN 2014 – Co Chair of the Electron Device Subcommittee

3rd EOS/ESD/EMI WORKSHOP: “Immunity of electronic applications to electrical (EOS/ESD) and electromagnetic (EMI) stresses: From system level to chip level”, E’ stato nel Technical Programme Committee del 3rd EOS/ESD/EMI WORKSHOP che si e’ tenuto a Tolosa il 18 e 19 Maggio, 2006.

ATTIVITA’ di REVISIONE di RIVISTE INTERNAZIONALI:

  • E’ revisore delle seguenti riviste a carattere internazionale:
  • IEEE Trans. on Electron Devices,
  • IEEE Electron Device Letters,
  • IEEE Trans. on Device and Materials Reliability,
  • IEE Electronics Letters,
  • Semic. Science and Technology,
  • Solid State Electronics,
  • Microelectronics Reliability,
  • Applied Physics Letters,
  • Journal of Applied Physics

 


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