Coordinamento congressi

IEEE Electron Device letters (2007 ad oggi): Dal Gennaio 2007 ad oggi e’ Associate Editor per la rivista IEEE Electron Device letters relativamente all’area Compound Semiconductor Devices.
IEEE ESD ADCOM dal 2010, membro del comitato “Compound Semic. Devices”

IEEE Membership: E’ IEEE Fellow, classe 2013

 

ORGANIZZAZIONE DI CONFERENZE

E’ stato il Technical Program Chairman del “Workshop on Compound Semiconductor Devices and Integrated Circuits, WOCSDICE 2001 – Cagliari, Maggio 27-30, 2001.

E’ stato il General Chairman dell’11th European Heterostructure Technology Workshop HETECH, 2001, Padova, 28-30 Ottobre 2001.

E’ stato il General Chairman del “Workshop on Compound Semiconductor Devices and Integrated Circuits, WOCSDICE  2007- Venezia,  Maggio 19-20, 2007.

E’ stato il General Chairman dell’17th European Heterostructure Technology Workshop HETECH, 2008, Venezia, 2-5 Novembre 2008.

E’ stato Technical Program Chairman di IEW2010, International ESD Workshop 2010,  Evangelische Akademie, Tutzing, Germany, May 10-13, 2010

E’ stato Technical Program Chairman del 21st European Symposium on Reliability of Electron Devices ESREF 2010, Gaeta (Italy), 11th to 15th October 2010.

E’ stato Technical Program Chairman  del 9th Topical Workshop on Heterostructure Microelectronics, TWHM2011, Gifu, Japan, August 28 – 31, 2011

E’ il General Chair  della Conferenza 23rd European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis, ESREF 2012, October 1 – 5, 2012 Cagliari, Italy

Sarà il General Chair della conferenza Workshop on Compound Semiconductor Materials and Devices, WOCSEMMAD2013, February, 2013,

Sarà il General Chair delle conferenze The 44nd Solid-State Device Research Conference ESSDERC’2012 and the 40th Solid-State Circuits Conference ESSCIRC’2012, Venice Lido,  September 22-26, 2014
Workshop on Compound Semiconductor Devices and Integrated Circuits, WOCSDICE, Dal 2006 ad oggi fa parte dello Steering Committee di WOCSDICE, un workshop a carattere Europeo (ma con partecipanti anche dal Giappone e dagli Stati Uniti)

Heterostructure Technology Workshop (HETECH) – Dal 2000 ad oggi fa parte dello Steering Committee di HETECH, un workshop a carattere Europeo sulle eterostrutture che favorisce la partecipazione agli studenti di Dottorato.

European Solid-State Device Research Conference, ESSDERC conferenza di carattere Europeo per i dispositivi elettronici. Dal 2008 ad oggi fa Parte dello Steering CommitteeNel 2009 è anche Chair del Sottocomitato “Telecomunication & Power Devices “
Nel 2010 è anche Chair del Sottocomitato “Telecomunication & Power Devices “
Nel 2011 è anche Chair del Sottocomitato “Power, High Frequency, and optoelectronics semiconductor devices”
Nel 2012 è anche Chair del Sottocomitato “Power, High Frequency, and optoelectronics semiconductor devices”

PARTECIPAZIONE AI COMITATI DI CONFERENZE DI CARATTERE INTERNAZIONALE

IEEE International Electron Device Meeting (2003-2007): Ha contribuito diversi anni alla conferenza IEEE International Electron Device Meeting (IEDM) che rappresenta la più prestigiosa conferenza mondiale sui dispositivi elettronici:
Membro del comitato “Quantum Electronics and Compound Semic. devices” nel 2003;
Chair del Comitato Quantum Power and Compound Semic. devices nel 2004 e nel 2005
European Arrangement Chair (nell’ executive committee) nel 2006 e 2007

IEEE International Reliability Physics Symposium (2005 – oggi): Sta contribuendo da diversi anni alla IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) che rappresenta la conferenza di riferimento mondiale per l’affidabilità dei dispositivi elettronici:
Membro del comitato “Wide Bandgap and Compound Semiconductors” nel 2005 e 2006
Vice-Chair, del comitato “Wide Bandgap and Compound Semiconductors” nel 2007
Chair del comitato “Wide Bandgap and Compound Semiconductors” nel 2008, ‘09 e ‘10
Chair del comitato “Thin Film Transistors” nel 2010
Management Committee nel 2010 (Secretary).
Management Committee nel 2011 (Tutorial Chair).
Management Committee nel 2012 (TPC Vice Chair & Presentation Chair)

Electrical Overstress/Electrostatic Discharge Symposium, EOS/ESD: Fa parte del Technical Program Committee dell’ EOS/ESD Symposium che rappresenta la conferenza di riferimento mondiale per le problematiche di scariche elettrostatiche nei dispositivi elettronici.
E’ Membro del Sub-Committee “On Chip Physics: Modeling, Simulations and other reliability issues” nel 2006
E’ Membro del Sub-Committee “On-Chip ESD Protection: Bipolar, Smart-Power, High Voltage, RF” nel 2008.
E’ Membro del Sub-Committee “On chip physics, numerical simulation, modeling and reliability issues” nel 2009

International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM 2008), è la conferenza asiatica di maggior rilievo sui dispositivi elettronici.
2008 nel sottocomitato “Compound Semiconductor Circuits, Electron Devices and Device Physics”
2009 nel sottocomitato “Compound Semiconductor Circuits, Electron Devices and Device Physics”
2010 nel sottocomitato “Compound Semiconductor Electron Devices and Related Technologies”
2011 nel sottocomitato “Compound Semiconductor Electron Devices and Related Technologies”
2012 nel sottocomitato “Compound Semiconductor Electron Devices and Related Technologies”

International Electrostatic Discharge Workshop (IEW): IEW, che e’ nato per creare un ponte di collegamento tra le attività ESD negli Stati Uniti e in Europa.
Nel 2008 Fa parte del Management Committee e del Technical Program Committee
Nel 2010 è Chair del Technical Program Committee

European Symposium Reliability on Electron Devices, Failure Physics and Analysis (ESREF) Ha contribuito per diversi anni alla conferenza ESREF che rappresenta la conferenza di riferimento Europeo per l’affidabilità dei dispositivi elettronici:
Chair del comitato Electrostatic Discharge (ESD) nel 2002
Membro del comitato “Failure Mechanisms in New Materials and Transistors” nel 2006
Chair del comitato “Failure mechanisms in microwave, high band gap and photonic devices” nel 2007
Chair del comitato “Photonics, Compound Semic. and Nanomaterials reliability” nel 2008
Chair del comitato “Failure mechanisms in microwave, high band gap and photonic devices” nel 2009
Technical Program Chair nel 2010
Chair del comitato “Failure mechanisms in microwave, high band gap and photonic devices” nel 2011
General Chair nel 2012

European Microwave Week (EuMW) – The European Microwave Integrated Circuits Conference (EUMIC); E’ stato nel panel dei revisori per la Conferenza EuMIC (nella EuMW) negli anni 2005 e 2006.

International Symposium on Compound Semiconductors – ISCS
2011: Fa parte del TPC nel sottocomitato: “F. High Frequency and High Power Electronics”
2012: Fa parte del TPC nel sottocomitato: “F. High Frequency and High Power Electronics”

3rd EOS/ESD/EMI WORKSHOP: “Immunity of electronic applications to electrical (EOS/ESD) and electromagnetic (EMI) stresses: From system level to chip level”, E’ stato nel Technical Programme Committee del 3rd EOS/ESD/EMI WORKSHOP che si e’ tenuto a Tolosa il 18 e 19 Maggio, 2006.

ATTIVITA’ di REVISIONE:

Nel 2008 ha fatto parte della panel dei valutatori del “Wittgenstein Award”, della FWF – Fonds zur Förderung der wissenschaftlichen Forschung – The Austrian Science Fund.

Revisore di progetti di ricerca dell’Istituto per la promozione della ricerca industriale scientifica e tecnologica Belga (Flander Institute for the promotion of Scientific and Technological Research in Industry IWT).

Revisore di progetti di ricerca della Scientific Science Foundation dell’Irlanda nell’anno 2007/2008/2009 (equivalente ai progetti PRIN in Italia).

Revisore di progetti Nazionali Francesi “Agence Nationale de la Recherche (ANR) ” Francia, dal 2008.

ATTIVITA’ di REVISIONE di RIVISTE INTERNAZIONALI:

E’ revisore delle seguenti riviste a carattere internazionale:
IEEE Trans. on Electron Devices,
IEEE Electron Device Letters,
IEEE Trans. on Device and Materials Reliability,
IEE Electronics Letters,
Semic. Science and Technology,
Solid State Electronics,
Microelectronics Reliability,
Applied Physics Letters,
Journal of Applied Physics


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